關于我們 聯系我們 網站地圖 您好!歡迎光臨由力自動化官網,我們竭誠為您服務!
專注激光焊錫領域激光焊錫一體化方案解決服務商
全國咨詢熱線:131-2790-7882
熱門關鍵詞: 激光焊錫控制主機 落地式激光焊錫機 激光焊錫光學鏡頭 激光焊錫常用配件
您的位置:首頁 > 媒體中心 > 行業新聞 >

咨詢熱線

131-2790-7882

激光錫球焊錫機BGA芯片植錫球

作者:admin時間:2021-02-18 10:34 次瀏覽

信息摘要:現在的手機幾乎所有都使用球形柵格陣列封裝模塊,這就是我們通常所說的BGA。該模塊以補丁形式焊接在主板上。 BGA模塊使用封裝的整個底部連接到電路板?,F使用激光焊球代替針式焊
激光錫球焊錫機BGA芯片植錫球
隨著手機的發展,內部集成度越來越高?,F在的手機幾乎所有都使用球形柵格陣列封裝模塊,這就是我們通常所說的BGA。該模塊以補丁形式焊接在主板上。 BGA模塊使用封裝的整個底部連接到電路板?,F使用激光焊球代替針式焊料進行焊接。以及在BGA芯片的激光焊球焊接過程中如何種植錫? 
1、 清潔
首先,在IC的錫釘上添加適量的焊膏,使用電烙鐵去除IC上的殘留焊料,然后用酒精水清潔。  
2、 固定
我們可以使用維修平臺上的凹槽定位BGA芯片,或者簡單地使用雙面膠帶將芯片粘貼在桌子上并進行固定。  
激光錫球焊錫機BGA芯片植錫球
3、鍍錫
選擇稍微干燥的焊膏,用平刀在焊板上拾取適量的焊膏,用力刮擦,然后在刮削時按以使焊膏充滿焊錫的小孔。 錫板要薄而均勻。 送錫過程中要注意壓錫板,切勿在錫板與芯片之間留間隙,以免影響送錫效果。  
4、 吹焊錫植
將錫植板固定在IC上,刮擦錫膏在IC上,將熱風槍的風量調節至約350,然后搖動風口以進行錫植 緩慢均勻地加熱電路板,以緩慢融化焊錫膏。當您發現在錫板的一個孔中形成了焊球時,表明溫度就位。此時,您應該抬高熱風槍的風口,以免溫度升高。 如果溫度過高,焊錫膏會劇烈沸騰,導致錫的植失敗,并因過熱而嚴重損壞IC。 焊球冷卻后,將錫板與集成電路分離。 這種方法的優點是,在初次種植錫之后,如果腳缺失或錫球太大或太小,則可以進行兩次加工,特別適合初學者。  
5、調整
如果發現在吹焊后某些焊球尺寸不均勻,甚至某些引腳沒有鍍錫,我們可以首先使用切紙機沿邊緣放置超大尺寸的焊球。將錫板表面的裸露部分弄平,然后用刮刀將錫膏填滿焊球的小孔,然后用熱風槍吹。
激光錫球焊錫機BGA芯片植錫球
返回列表 本文標簽:激光錫球焊錫機,BGA芯片植錫球
高清国语自产拍免费_久久99热只有频精品_αv天堂在线观看免费