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光電模塊激光焊錫應用案例

作者:admin時間:2020-09-18 14:58 次瀏覽

信息摘要:新型焊錫技術——激光焊錫機在針對光電模塊的焊錫過程中可有效避免其焊接過程中焊筆與元器件擠壓、靜電釋放等問題。
光模塊屬于光器件,簡單來說光模塊是由光電子器件(分為發射和接收兩部分)、功能電路和光接口組成的。通訊市場一直推動著光通信傳輸速率的提升,有因其在生產制作過程中PCB布線、信號線設計、焊錫情況等都對其信號傳輸有極大的影響。
新型焊錫技術——激光焊錫機在針對光電模塊的焊錫過程中可有效避免其焊筆與元器件擠壓、靜電釋放等問題。
1、焊錫過程中和PCB板無直接接觸,不會產生靜電釋放,也不會對PCB板有擠壓。
2、帶有視覺定位系統適合流水線生產。
3、焊錫采用激光束加熱,可精確到幾微米。
 
返回列表 本文標簽:光電模塊
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